材料电阻元件

P型Si

材料基底

纸基材＋

酚醛环氧树脂

使用主要适用粘合剂硬化后的使用温度范围（℃）

CC-33A：-50～120℃

CC-36：-30～100℃

和主要的导线组合时的温度（℃）

包银铜线：-50～150℃

自动补偿温度范围（℃）

－

适用线膨胀系数×10^－6/℃

－

室温下应变片界限（约％）

0.3

室温下疲劳寿命（次数）

2×10⁶ （±1000×10^-6应变时）

高电阻值的应变片，可通过高电桥电压获得高输出电压。

KSPH高输出型半导体应变片型号及尺寸

型号名称

应变片(敏感栅)

基底

线膨胀系数

KSPH-9-10K-E4

9×0.58(mm)

16×5(mm)

KSPH-4-2K-E4

4×0.73(mm)

11×4(mm)

2、KSNB自动温度补偿型半导体应变片

材料电阻元件

N型硅

材料基底

聚酰胺

使用主要适用粘合剂硬化后的使用温度范围（℃）

EP-340：-50～150℃

CC-33A：-50～120℃

CC-36：-30～100℃

和主要的导线组合时的温度（℃）

包银铜线：-50～150℃

无氧镀锡铜线：-50～150℃

自动补偿温度范围（℃）

20～50℃

适用线膨胀系数×10^－6/℃

11，16

室温下应变片界限（约％）

0.1

室温下疲劳寿命（次数）

2×10⁶ （±1000×10^-6应变时）

电阻元件使用N型硅，控制素材的电阻温度系数来适合被测量材料线膨胀系数。让温度引起的电阻变化极小。
  应变率的温度系数：约-03%℃（参考值）

KSNB自动温度补偿型半导体应变片型号及尺寸

型号名称

应变片(敏感栅)

基底

线膨胀系数

KSNB-2-120-E3

2×0.3(mm)

5×3(mm)

11,16

KSNB-2-120-E4

2×0.3(mm)

7.7×4(mm)

11,16

KSNB-2-120-E5

2×0.3(mm)

11,16

KSNB-2-120-F3

2×0.3(mm)

φ11(mm)

11,16

KSNB-6-350-E4

6×0.31(mm)

13×5(mm)

11,16

材料电阻元件

P型硅

材料基底

聚酰胺

使用主要适用粘合剂硬化后的使用温度范围（℃）

EP-340：-50～150 ℃

CC-33A：-50～120 ℃

和主要的导线组合时的温度（℃）

包银铜线：-50～150℃

自动补偿温度范围（℃）

－

适用线膨胀系数×10^－6/℃

－

室温下应变片界限（约％）

0.15

室温下疲劳寿命（次数）

2×10^-6（±1000×10^-6应变时）

该应变片对于应变片电阻变化的线性范围较宽，适合于传感器等的使用。

KSPLB超直线型半导体应变片型号及尺寸

型号名称

应变片(敏感栅)

基底

线膨胀系数

KSPLB-7-60-E4

7×0.28(mm)

14×5(mm)